半导体硅片是产业链中最重要的半导体材料，是半导体材料中成本比最高的一种。就成本份额而言，硅片占半导体材料市场的37%，是最大的半导体材料。从产业链的位置来看，硅片作为半导体产业链的起点，直接影响到芯片的制造质量。本文主要介绍了硅片及其工业。

从半导体硅片产业链的角度来看，硅片生产企业处于上游。目前，世界市场主要由日本、德国、韩国和台湾的主要制造商主导。中间环节是晶圆加工环节，分为集成件制造商（IDM）和铸造厂两种业务模式。Intel、Samsung、Texas Instruments等国际厂商采用IDM模式，涵盖了从芯片制造到封装测试的各个方面；晶圆铸造厂包括台积电和中芯国际。产业链下游应用主要涉及智能手机、平板电脑、物联网、汽车电子、军事空间等领域。